11月7日，晶盛机电正式向全球发布方形硅片全流程解决方案，以自主创新引领方形硅片技术未来。该方案提供从晶体生长、截断、开方、磨削、切片、倒角到研磨、抛光、清洗的全套自主研发设备。

随着AI芯片越来越大、设计越来越复杂，传统圆形晶圆的面积利用率和封装效率逐渐受限，因此开始走向“以方代圆”，以面板取代晶圆(Wafer)，将芯片排列在矩形基板上，实现更多芯片集成。目前，从CoWoS到CoPoS的先进封装革命已拉开序幕，有望通过供给侧产品的更新迭代，推动形成更大规模的终端需求，并极大缓解先进封装产能供不应求的现实问题。

本次发布的方形硅片全流程解决方案中所有关键设备，均由晶盛机电自主研发，不仅强化了大硅片产业链装备的安全可控，更能够实现各工艺环节间的最佳匹配与协同，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式解决方案，助力中国半导体产业链实现高水平自立自强。